Výrobný proces flexibilných kompozitných materiálov zvyčajne pozostáva z troch hlavných etáp: príprava substrátu, tvarovanie kompozitu a následné -spracovanie. Počas fázy prípravy substrátu sa na základe zamýšľaného použitia materiálu vyberie vhodný flexibilný substrát-, napríklad-tkaná textília, polyesterová fólia, tkanina zo sklenených vlákien alebo polymérové elastoméry-. Aby sa zlepšila väzba medzi rôznymi materiálmi, povrch substrátu sa počas výroby zvyčajne podrobuje čisteniu, sušeniu alebo plazmovému spracovaniu; to slúži na zvýšenie povrchovej aktivity a adhéznych schopností, čím sa vytvára stabilný základ pre následné kompozitné operácie.
Bežné techniky spracovania zahŕňajú laminovanie za horúca-, lepenie, laminovanie povlakom a vrstvenie-po{2}}vrstvení. Medzi nimi laminácia za horúca{4}}využíva teplo a tlak na spojenie viacerých vrstiev materiálu do súdržného celku, vďaka čomu je vhodná na výrobu izolačných materiálov a flexibilnej elektroniky. Lepením sa, naopak, dosahuje súdržnosť materiálu pomocou živíc alebo polymérnych lepidiel, čo ponúka výhody, ako je flexibilita procesu a vysoká prispôsobivosť. Pre flexibilné kompozitné materiály s náročnými funkčnými požiadavkami môžu byť začlenené vodivé plnivá, nanočastice alebo výstužné vlákna, aby sa zvýšila elektrická vodivosť materiálu, odolnosť proti opotrebovaniu a mechanická pevnosť. Počas celého kompozitného procesu je nevyhnutná prísna kontrola parametrov, ako je teplota, tlak a trvanie, aby sa zabezpečila stabilita výkonu materiálu.
Po dokončení procesu zloženia sa materiál podrobí ďalším úpravám po{0}}spracovaní, aby sa ďalej optimalizoval jeho funkčný výkon a kvalita produktu. Bežné kroky po-spracovaní zahŕňajú vytvrdzovanie, rezanie, embosovanie, povrchovú úpravu a testovanie výkonu. Napríklad tepelné vytvrdzovanie môže posilniť vnútornú štrukturálnu stabilitu materiálu, čím sa zlepší jeho odolnosť voči teplu a starnutiu; zatiaľ čo povrchové úpravy môžu zlepšiť vlastnosti, ako je vodoodpudivosť, odolnosť proti korózii alebo anti-statické vlastnosti.
